在使用電鍍設(shè)備生產(chǎn)線的過程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些這樣或那樣的問題,在這里總結(jié)了幾條比較常見的故障,希望對您有所幫助！

1、麻點(diǎn)。麻點(diǎn)是由于工件臟。鍍液臟而造成的。特點(diǎn)是上凸，沒有發(fā)亮現(xiàn)象，沒有固定形狀。

2、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。當(dāng)鍍液中缺少濕潤劑而且電流密度偏高時(shí)，容易形成針孔。 

3、氣流條紋。氣流條紋一是由于添加劑過量,二是陰極電流密度過高,三是絡(luò)合劑過高。如果當(dāng)時(shí)鍍液流動(dòng)緩慢，陰極移動(dòng)緩慢，氫氣貼著工件表面上升的過程中影響了電析結(jié)晶的排列，形成自下而上一條條氣流條紋。 

4、鍍層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑，光亮劑過量，或者是鍍液中無機(jī)。有機(jī)雜質(zhì)太多造成。當(dāng)鎳層與基體之間開裂，判定是鎳層脆性。當(dāng)錫層與鎳層之間開裂，判定是錫層脆性。 

5、掩鍍。掩鍍是由于是工件表面管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法在此處進(jìn)行電析沉積鍍層。 

6、氣袋。氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條件而形成。在電鍍時(shí)，只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現(xiàn)象。 

7、塑封黑體中央開"錫花"。在黑體上有錫鍍層，這是由于電子管在焊線時(shí)，金絲的向上拋物形太高，塑封時(shí)金絲外露在黑體表面，錫就鍍在金絲上，像開了一朵花。 

8、"爬錫"。這是由于鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易洗掉，成為導(dǎo)電"橋"，電鍍時(shí)只要電析金屬搭上"橋"，就延伸，樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接，爬錫面積越來越大。 

9、"須子錫"。這是由于SMD框架在用掩鍍法鍍銀時(shí)，掩鍍裝置不嚴(yán)密，在不需要鍍銀的地方也鍍上了銀。而在塑封時(shí)，有部分銀層露在黑體外面。而在鍍前處理時(shí)銀層撬起，鍍在銀上的錫就像須子一樣或成堆錫?？朔y層外露是掩鍍銀技術(shù)的關(guān)鍵之一。 

10、橘皮狀鍍層。當(dāng)基材很粗糙時(shí)，或者前處理過程中有過腐蝕現(xiàn)象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時(shí)，有的銅層已除去，而有的區(qū)域銅層還沒有退除，整個(gè)表面發(fā)花不平滑。 

11、凹穴鍍層。鍍層表面有疏密不規(guī)則的凹穴（與針孔有別）呈"天花臉"鍍層。 

（1）當(dāng)噴射的氣壓太高時(shí)，玻璃珠的動(dòng)能慣性把受鍍表面沖擊成一個(gè)個(gè)的小坑。當(dāng)鍍層偏薄時(shí)，沒有填平凹坑，就成了"天花臉"鍍層。 

（2）基體材料合金金相不均勻，在鍍前處理過程中有選擇性腐蝕現(xiàn)象。電鍍后沒有填平凹穴，也會(huì)"天花臉"鍍層。 

12、疏松樹枝狀鍍層。在鍍液臟，主金屬離子濃度高，絡(luò)合劑低，添加劑低，陰陽極離的太近，電流密度過大，在電流區(qū)易形成疏松樹枝狀鍍層。疏松鍍層像泡沫塑料，樹枝狀參差不齊，可用手指抹落鍍層。 

13、雙層鍍層。雙層鍍層的形成多半發(fā)生在鍍液的作業(yè)溫度比較高，在電鍍過程中把工件提出鍍槽而又從新掛入續(xù)鍍。這過程中，如果工件提出時(shí)間較長，工件表面的鍍液由于水分蒸發(fā)而析出鹽霜附在工件上，在續(xù)鍍時(shí)鹽霜沒有來得及溶解，鍍層就鍍在鹽霜表面，形成雙層鍍層，好像華富餅干，兩層鍍層中夾入著一層鹽霜。 

14、鍍層發(fā)黑。鍍層發(fā)黑的主要原因是鍍液金屬雜質(zhì)和有機(jī)雜質(zhì)高，特別在低電流密度區(qū)鍍層更黑；在添加劑不足的情況下，在大受鍍面積的中部也會(huì)出現(xiàn)黑色鍍層；溫度太低離子活動(dòng)小，在電流偏高時(shí)也會(huì)形成灰黑色的鍍層。 

15、鈍態(tài)脫皮。鍍前活化包括兩個(gè)化學(xué)過程，一個(gè)是氧化過程，一個(gè)是氧化物的溶解過程。若氧化過程不充分或氧化物來不及溶解掉，受鍍表面仍有氧化物殘?jiān)?，鍍層就?huì)脫皮或粗糙。 

16、置換脫皮。一般是同一工件上有二種不同的材質(zhì)組成。 

17、油污染脫皮。若鍍前處理中油未除干凈，則電鍍時(shí)有油污染的區(qū)域就沒有鍍層，即使有鍍層覆蓋也是假鍍，鍍層與基材沒有結(jié)合力，像風(fēng)疹塊一樣一塊塊隆起，一擦就脫落。 

18、暗圓斑鍍層。當(dāng)鍍液中雜質(zhì)多或添加劑不足時(shí)，在散熱塊的中央就會(huì)形成灰黑色的暗圓斑鍍層，像膏藥一樣。因?yàn)榇竺娣e的中央是低電流區(qū)，雜質(zhì)在這里集中析出?；蛘咛砑觿┎蛔銜r(shí)鍍液深度能力下降。 

19、鍍層光澤不均，同時(shí)厚度明顯（目視）不均。這是由于剛加入添加劑，添加劑沒有充分分散，使鍍液特性不統(tǒng)一。 

20、鍍液化學(xué)纖維污染，可見鍍層上嵌鍍著一絲絲的化學(xué)纖維。陽極袋PP布用烙鐵燙裁法制做就可克服此故障。 

21、鍍液霉菌污染（多見于鎳鍍槽，因?yàn)镻H4-5的環(huán)境適合霉菌孽生），可見電鍍層中嵌鍍著一朵朵霉菌菌體。遇到這種情況要采取消毒滅菌措施，為了避免霉菌污染，必須重視生產(chǎn)線的開缸程序的實(shí)施。 

22、苔蘚污染水質(zhì)。工件在含有苔蘚生物的水中漂洗，苔蘚粘附在工件上，烘干后牢牢附在工件上，影響產(chǎn)品質(zhì)量。每逢春季就要注意苔蘚污染的可能，要樹立防范意識(shí)。若苔蘚污染了鍍槽，苔蘚會(huì)嵌鍍在鍍層中。 

23、鍍層孔隙率高。造成的原因多半是鍍液臟。金屬雜質(zhì)多。有機(jī)雜質(zhì)多。 

24、同一掛架上鍍層厚度有規(guī)律的差別。這是因?yàn)殛庩枠O圖形投影不準(zhǔn)（陰陽極相對位置不適合），電力線分布不均勻。 

25、鍍層表面有錫瘤。這是因?yàn)殛枠O泥污染鍍液，PP袋破漏，陽極溶解時(shí)，一方面是以離子形式轉(zhuǎn)入鍍液，有的是以原子。原子團(tuán)形式?jīng)_入鍍液，污染鍍液。當(dāng)原子團(tuán)接觸工件時(shí)，就嵌鍍在鍍層中形成錫瘤。 

26、黑體異色。這是因框架在電鍍前處理或中和槽中，停留在堿液中時(shí)間太長，黑體已經(jīng)被堿蝕。黑體的成分中有環(huán)氧。流平劑。固化劑。抗老化劑。白色的填充料。黑色素等，當(dāng)黑體被堿蝕后會(huì)露出填充料。